文/蘑菇谈科技
在对于大陆市场的限制上，从日本半导体颁布了23种半导体设备限制条例之后，就一直流传着这样一句话——“日本半导体的限制，不过是披着美国拉拢的外衣，行自己的私利罢了。”
原因就在于，日本半导体的限制比美国半导体来得更加猛烈，涉及的种类不仅仅高达23种，更是在限制的范围内扩大到了45nm。不难看出，日本半导体在这一次没有任何的心慈手软。
而他们之所以如此行动，在日本半导体协会高管的发声中，一切都尘埃落定了。
据其会长公开表示，在2年前他们还只能造出40nm的半导体芯片，但是现在他们要挑战2nm，这是他们的梦想，甚至也是他们最后的机会。除此之外，他们还表示，当下的一切对外的挑战都是因为他们目前在半导体领域已经落后了韩国以及台积电本地区，所以他们想尽快恢复半导体强国的地位，而这是他们唯一也是最后一次复活的机会。
简单点来说就是，日本半导体急需重筑半导体技术高墙，在这个背景下，他们通过了挑战更为尖端的技术，以及压制计算机芯片等多种领域的手段来进攻全球半导体芯片的格局。到这里，我们就几乎可以确定，日本半导体的“野心”就是披在了美国半导体的限制外衣之下，而我们作为了他们挑战的对象之一，因此他们才会对我们市场上的企业进行诸多限制。
虽说这对于我们而言，不是一个利好的局面。但与此同时，对于美国半导体来说也不是一个利好的局面。诚如外媒对此的定义：日本半导体此举，直接让美国半导体成为了“跳板”。
首先，在全球芯片供应处于紧张的阶段中，是美半导体打开的限制口子。而在美限制之后，全球芯片供应紧张的局面都陡转急下，变成了不少芯片企业库存上升。于是在这个时候，美国开始进一步收拢限制，除了芯片四方技术联盟，芯片法案的推出，以及拉拢日本、荷兰形成芯片三方协议局面等之外，美国半导体还打算进一步将不少美企再次扩大限制出货范围，例如英伟达和AMD绕开禁令推出的芯片。
而日本半导体的限制就是在美层层收拢限制之下所促成的，尽管明面上他们都表示这是由于美国技术限制的根本因素，但实际上日本半导体的限制比美国半导体要狠。不过，外界要找人背锅，也找不到日本半导体头上，毕竟在全球市场上是由美技术限制牵头，而日本半导体不过是遵守了某一些规定，让美国成为了跳板。
其次，在同意加入了芯片四方技术联盟，并且宣布了限制规定之后。日本半导体开始积极做了其他的行动。例如日企芯片联盟Rapidas开始攻克尖端领域；小芯片联盟将和ASML联手在尖端领域发力；大量补贴台积电等厂商，吸引台积电赴日本设立芯片工厂；甚至就连多国号召力强的企业召开的半导体会议都是在日本地区举行。
从这里我们就可以看出来，虽说他们和美国半导体站在了一条战线上，可实际上小动作都无一说明他们背靠着这个大树，在发展自己的半导体。最直接的就是相关的会议，最后敲定的是在日本地区举行，并且在这次会议之后，多个企业都宣布了要在日本加大半导体内的投资。可反观美国半导体，台积电连第二期计划都摇摆不定。不仅如此，还有不少的美企都开始纷纷往外走，如赴日本半导体、欧洲地区、印度地区等加大芯片、设备产能投资。
总的来说，在这一场限制的大背景之下，美国和日本半导体较量中日本半导体获利颇多。诚如他们所言，他们在满怀希望要重回半导体强国地位。但他们忽略了一点，在半导体全球化的今天，和任何一个市场“脱钩”都很难发展，尤其是中国市场这个全球半导体内重要的参与者。我们应该是他们很好的合作对象，而不是他们以为的潜在挑战者。
对此，你们是如何看待他们当下所谓的“复活”机会？欢迎大家对此进行留言评论、点赞和分享！
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