导读
中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久？
来源：SICC在蓬勃发展的电动汽车需求和半导体自给自足的长期目标的推动下，中国致力于发展基于碳化硅(SiC)的电力电子产品。中国超越西方碳化硅供应商的计划是什么？问题来了：中国的碳化硅“玩家”有哪些？中国在新兴技术和生产设施上投入了多少资金？中国供应商是否正在制定不同的商业战略来征服SiC市场？这些谜题中的每一个都让全球电力电子高管彻夜难眠。YoleIntelligence化合物半导体团队首席分析师EzgiDogmus表示，中国SiC是“脱钩时代”的典型代表。在当今复杂的形势下，技术沿着不同的路径发展。例如，西方SiC供应商可能在中国成立合资企业，从而实现统一的全球SiC研发和生产的日子已经一去不复返了。我们在这个脱钩时代”看到的是两个独立的SiC技术、制造和供应链基础设施的并行发展。“我们将看到竞争格局如何形成，”Onsemi执行副总裁兼电源解决方案集团总经理SimonKeeton在最近接受Ojo-YoshidaReport采访时指出。“迄今为止，我还没有看到中国在碳化硅器件方面的竞争。”为了满足电动汽车的动力需求，中国仍然从美国、欧洲和日本的制造商那里采购SiC器件。其中包括Onsemi、Infineon、STMicroelectronics、Wolfspeed和Rohm。谁也无法猜测中国多久能够扭转供应链。目前，西方的许多SiC企业淡化了中国在全球市场上的作用，主要是因为中国的投资集中在SiC晶圆上，而不是SiCMOSFET等器件级开发。Yole的Dogmus表示，那些在中国建立SiC产能和能力的器件厂商还没有能力与欧盟和美国的厂商竞争。但情况正在开始发生变化。在上个月的慕尼黑电子展上，英飞凌科技公司的首席执行官JochenHanebeck指出："我看到中国打算用宽带隙半导体，尤其是用碳化硅来取代硅功率半导体。”鉴于中国需求的增长，Hanebeck警告不要低估中国：“如果一些中国芯片制造商很快能够提供SiC创新，我不会感到惊讶。从统计上来说，这很有可能。”动机
中国将电力电子视为进入全球半导体行业的跳板。中国正在SiC领域打一场持久战，目标是在未来十年内最终超越西方制造商。计划
在年3月发布的最新五年计划（-）中，北京将SiC确定为“第三代半导体”中最有前途的技术之一。规划者认为碳化硅对中国的“新基建”至关重要。功率半导体器件的快速采用将加速中国在手机快速充电、电动汽车和5G通信方面的发展。催化剂
SiC在中国的发展势头源于强劲的电动车需求。自从比亚迪在年推出汉EV——中国第一辆基于SiC主逆变器的电动车以来，从Nio到Xpeng的众多中国电动车OEM正在推出基于SiC技术的电动车车型。基于SiC的器件的优点包括能量耗散更少。SiC器件在更高频率下的开关效率也高于标准芯片。其结果是运行效率更高、尺寸更小、重量更轻，从而提供更小的设计，同时降低了电动汽车的冷却要求。中国的电动车公司现在正从西方供应商那里采购SiC器件。其目的是减弱其电动车行业对外国供应商的依赖性。参与者
与西方SiC供应商处理整个供应链不同，中国企业采取了一种更细分的方法，专注于SiC生产过程的某些部分。其中包括SiC晶锭（或衬底）、SiC外延和芯片加工、二极管和晶体管设计以及模块封装。在每个SiC供应链环节都出现了“玩家”。中国的SiC“玩家”来自非常不同的背景，范围从晶圆制造商到汽车制造商。中国领先的SiC衬底企业包括TankeBlue和SICC。Yole的Dogmus补充说："Sunlight和SEMISiC也是值得密切